Xiaomi MIMO
科技数码硬件
小米 18 Fold"中折叠"旗舰手机将搭载 Xiaomi MiMo 端侧大模型
小米将于 9 月 7 日晚 7 点发布 18 Fold"中折叠"旗舰手机，这是小米迄今最高端的手机产品。该机搭载小米玄戒 O3 AI 旗舰 SoC、澎湃 OS 4 和 Xiaomi MiMo 端侧大模型，配备 5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏。小米 18 Fold 起售价约 12000 元，成为小米首款起价破…
科技半导体
小米展出玄戒O100与AI Cube原型机：自研芯片加持并内置端侧大模型
8月24日下午，小米举办玄戒芯片技术沟通会，展出了玄戒O100原型机与Xiaomi AI Cube迷你主机原型机 。