AI芯片供应链正经历深层变革。英伟达、美光、SK海力士、三星等行业巨头通过预付款、长期协议和保证金等方式，提前锁定未来三到五年的晶圆代工、高带宽内存（HBM）、先进封装等关键产能。这种"预付款时代"改变了行业生态，提高了中小芯片公司的竞争门槛，同时推动了半导体融资模式的变革。