苹果 c2 基带

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iPhone 18 Pro 将混用苹果 C2 与高通基带,国行版本有望支持实体 SIM+eSIM

根据泄露文件,苹果在 iPhone 18 Pro 的基带方案上采取了因地制宜的策略。美版机型将搭载高通 SDX80M 基带以支持 5G 毫米波功能,而国际版本则改用苹果自研的 C2 基带。为了适配不同基带需求,苹果为 iPhone 18 Pro 设计了两种不同的主板,其中一种配备毫米波连接器,另一种则没有。